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Detalhes

Carbon Nanotubes for Interconnects

Carbon Nanotubes for Interconnects

autor:
Aida Todri-Sanial; Jean Dijon; Antonio Maffucci
 
editor:
Springer International Publishing
 
edição:
1
 
ano de publicação:
2017
 
idioma:
Inglês
 
ISBN:
9783319297460
 
nº de páginas:
340
 
formato:
ileio (leitura online e APP)
 

This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs). This book will be first to provide a coherent overview of exploiting carbon nanotubes for 3D interconnects covering aspects from processing, modeling, simulation, characterization and applications. Coverage also includes a thorough presentation of the application of CNTs as horizontal on-chip interconnects which can potentially revolutionize the nanoelectronics industry. This book is a must-read for anyone interested in the state-of-the-art on exploiting carbon nanotubes for interconnects for both 2D and 3D integrated circuits.

Informação indisponível.

Pessoal
Tipo de licença Permissão de impressão
Acesso Perpétuo 34 páginas a cada 30 dias


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